【求助】需求lpcvd 氮化硅片,求推荐品牌

楼主  收藏   举报   帖子创建时间:  2016-07-16 12:36 回复:8 关注量:245
最近实验需求氮化硅硅片,最好是低压cvd生长的,有什么比较好的品牌推荐一下,O(∩_∩)O谢谢
  • vm88 2016-07-20 08:17
    #1

    用于什么项目?

  • 牛二 2016-07-20 11:39
    #2


    不知道楼主说的是啥

  • vm88 2016-07-25 17:53
    #3

    不知道用于什么项目?

  • 牛二 2016-08-03 14:49
    #4


    需要楼主再说的详细

  • 钱希堂 2016-08-16 08:52
    #5

    原文由 vm88(v2826867) 发表:
    用于什么项目?
    科研

  • 钱希堂 2016-08-16 08:55
    #6

    原文由 牛二(v2651621) 发表:

    需要楼主再说的详细
    用反应离子刻蚀, 后期用强碱处理湿法刻蚀,要求表面取向是110

  • 牛二 2016-08-16 10:35
    #7

    原文由 钱希堂(v3124835) 发表:
    用反应离子刻蚀, 后期用强碱处理湿法刻蚀,要求表面取向是110

    (⊙o⊙)…
    好专业的说,
    在试剂、耗材版面找不到专家可以在其他版块发帖子看看

  • 孚光精仪 2017-08-04 14:49
    #8

    硅片TTV厚度测试仪是采用红外干涉技术的硅片厚度测量仪,能够精确测量硅片厚度测量TTV总厚度变化,也能实时测量超薄晶圆厚度(掩膜过程中的晶圆),硅片厚度测试仪非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等厚度测量应用。
    硅片厚度测量仪采用的这种红外干涉技术具有独特优势,诸 多材料例如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的,非常容易测量,标准的测量空间分辨率可达50微米,更小的测量点也可以做到。
    这款硅片厚度测量仪采用非接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量。
    硅片厚度测量仪专业为掩膜,划线的晶圆,粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计,同时,硅片厚度测试仪还适合50-300mm 直径的晶圆的表面形貌测量。

    硅片厚度测试仪具有探针系统配件,使用该探针系统后,硅片TTV厚度测试仪可以高精度地测量图案化晶圆,带保护膜的晶圆, 键合晶圆和带凸点晶圆(植球晶圆),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
    该硅片TTV厚度测试仪
    直接而精确地测量晶圆衬底厚度和厚度变化TTV,同时该硅片厚度测量仪能够测量晶圆薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸点厚度(wafer pump height).,沟槽深度 (trench depth).
    更多晶圆TTV厚度翘曲度测量测试仪器官网:http://www.felles.cn/jingyuanceshi.html