货号: | XFG17 |
CAS号: | 7440-33-7 |
数量: | 大量 |
规格: | 1 盒 |
中文名称: 机械剥离二氧化硅基底二硫化钨
英文名称:Mechanical exfoliation WS2 on SiO2
性质
形态:薄膜
参数
基底:二氧化硅
基底尺寸:10 mmx10 mm
WS2面积:>10 μm2
应用
先丰纳米最新推出机械剥离制备的二硫化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
其他信息
详情请发邮件至:sale@xfnano.com
温馨提示:不可用于临床治疗。