BGA底部填充胶

点击图片查看原图
单价: 100.00
品牌: ZYMET
销量: 累计出售 0
评价: 已有 0 条评价
人气: 已有 55 人关注
更新: 2021-05-30
数量: 减少 增加份 库存999份
立即购买   加入购物车
看了又看 更多>
 
 
货号: cn1533
供应商: www.sanligao.com
数量: 100
保质期: 12
规格: qq:1328479056
深圳市三力高科技有限公司优质供应Zymet BGA底部填充胶,欢迎咨询洽谈!
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂,在低温条件下可以迅速地固化,这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。

主要性能:
1,对于有机基质底材有着极佳的附着力
2,快速流动
3,低温很快固化
4,可返工底部填充密封剂

注意事项:
产品所涉及的数据均为实验数据,仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。

更多资料,请登录深圳市三力高科技公司官网www.sanligao.com 或致电服务热线:0755-83155700  15899861303  18929321505  或email: sales@sanligao.com   qq:1328479056
温馨提示:不可用于临床治疗。