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份 库存999份
| 货号： | FlipScribe |
| 保修期： | 一个月 |
| 供应商： | LatticeGear |
| 数量： | 10 |
好处：
1.即使实验目标表面朝上也可以准确的在背面进行刻划
2.划线不会损坏样品的正面
3.划痕精度±200μm（可实现）
4.产品的任何尺寸和形状都可以进行切割
5.能够对结合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线以用于随后的裂开
6.无需维护
特征
1.相对于前侧上的特征（前侧通过眼睛或用立体镜观察）的刻划器的精确定位。
2.划线的长度可以在1mm至100mm之间变化
3.用户可更换墨盒中的预先钻石刻划;高度和角度可调
4.嵌入平台中的标尺能够进行精确和可重复的样品对准和尺寸调整
5.该工具是纯机械的;无需电源。
Specifications
| 切割精度 | ± 200 µm |
| 切豁时间 | 1-2 分钟 |
| 切豁物最小尺寸 | 9.5 mm (L) x 6.3 mm (W) x 300 µm (H) |
| 切豁物最大尺寸 | 100mm晶片;300mm晶片; 非晶片:9.5 mm (L) x 6.3 mm (W) x 300 µm (H) |
订货信息
| 订货编号 | 描述 |
| 7670 | FlipScribe |
[VIP第1年] 指数:2
通过宁乡县工商行政管理局认证 
