第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018_学术会议_展会

第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018

时间：2018年9月14-16日地点：呼和浩特国际展览中心

官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

一、会议简介

　　第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、征文主题

　　1.智能材料

　　2.建筑结构

　　3.地质工程

　　4.其他相关主题（Click）

三、投稿方式（请选择一种，切勿重复投稿）

　　1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。

　　2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

　　3.论文模板下载 : images/exp17/spacer.gif Template.EN

投稿须知：

　　1.论文可接受是中、英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

　　2.作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

　　3.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。

五、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）

　　1. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示；

　　2. 听众参会：参会听讲，可申请参与演讲及展示；

六、注册费用

类别	注册费（人民币）
第一篇投稿（4-6页）	2600RMB/篇
第二篇投稿（4-6页）	2400RMB/篇
团队投稿（4-6页）	2300RMB/团队投稿5-10篇内 2100RMB/团队投稿10篇以上
超页费（第7页起算）	300RMB/页
仅参会不投稿	1200RMB/人
仅参会不投稿（团队）	1000RMB/团队参会3人以上
额外加购论文集	500RMB/本

七、会议日程

日期	时间	内容
2018年9月14日	13:00-17:00	报到注册
2018年9月15日	09:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	口头报告
	18:00-19:30	晚宴
2018年9月16日	9:00-18:00	学术考察